2018年由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子電路行業(yè)協(xié)會基板材料分會主辦的“第十九屆中國覆銅板技術(shù)研討會”于2018 年10月25日至10 月27日在江蘇省昆山市召開。在此大會召開期間，設(shè)立分會場同時舉行“第五屆中國撓性覆銅板聯(lián)企業(yè)誼會”。

生益科技優(yōu)秀論文代表獲獎

左二起依次：羅成、黃增彪、蘇民社、戴善凱

廣東生益科技股份有限公司重裝參會，投稿十三篇論文經(jīng)評審全部錄入《第十九屆中國覆銅板技術(shù)研討會論文集》中。其中廣東生益三篇論文被評為十九屆中國覆銅板研討會CCLA杯優(yōu)秀論文，一篇演講論文。
                                              

在迅速發(fā)展的5G、汽車電子、消費電子產(chǎn)品等市場需求的驅(qū)動下，我國覆銅板在當前實現(xiàn)高頻、高速、高導(dǎo)熱、高可靠性等進程中，制造技術(shù)水平得到快速發(fā)展。我國覆銅板業(yè)正在面臨著眾多產(chǎn)品換代升級、新技術(shù)革命性突破；國際貿(mào)易摩擦升級需要我們?yōu)镻CB 全面配套基板材料而加快國產(chǎn)化步伐。

生益科技三十多年來一直致力于覆銅板、半固化片的研發(fā)與制造，竭力為客戶提供及時、全面的解決方案。在新材料、新技術(shù)方面，不斷加大研發(fā)力度，新人、新產(chǎn)品涌現(xiàn)，為生益多領(lǐng)域布局積蓄充足的力量。