2018年12月24日,“5G手機(jī)終端電子信息材料技術(shù)趨勢展望論壇”于廣東生益科技股份有限公司成功盛大召開！

本次活動(dòng)由東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（電子信息行業(yè)委員會(huì)）主辦，并由國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、廣東生益科技股份有限公司、維沃移動(dòng)通信有限公司聯(lián)合承辦。東莞市科技局卓慶書記、科技局高新科鐘靖平科長、東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)夏正昌秘書長作為主辦方代表出席本次活動(dòng)，承辦方廣東生益科技股份有限公司董事長劉述峰、總工程師曾耀德、營銷總監(jiān)曾紅慧、營運(yùn)總監(jiān)吳小連以及國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心主任楊中強(qiáng)等人一同出席了本次技術(shù)論壇。會(huì)議同時(shí)邀請(qǐng)到亞馬遜、vivo、OPPO、魅族等國際知名終端用戶以及鵬鼎控股、AT&S、珠海超毅、珠海方正、武漢名幸、比亞迪、信維通信等行業(yè)知名PCB/FPC企業(yè)共計(jì)70余家約250余人蒞臨現(xiàn)場交流。
  論壇由廣東生益總工程師曾耀德主持，東莞市科技局卓慶書記與會(huì)發(fā)表講話，承辦方由廣東生益董事長劉述峰為來賓致歡迎辭。論壇受到業(yè)界相關(guān)人士關(guān)注，現(xiàn)場爆滿。

報(bào)告會(huì)主題一：5G的關(guān)鍵技術(shù)與組網(wǎng)

   中國電信北京研究院的無線專家張光輝就此話題首先針對(duì)移動(dòng)通信發(fā)展及5G應(yīng)用的三大應(yīng)用場景（eMBB增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場景、mMTC低功耗大連接場景、uRLLC低時(shí)延高可靠場景）做了概述，而后深入淺出地介紹了5G的關(guān)鍵技術(shù)與組網(wǎng)，包括5G的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)、5G頻譜等技術(shù)及要求，無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也將發(fā)生重大變化。與4G終端相比，面對(duì)多樣化場景的需求，5G終端將沿著形態(tài)多樣化與技術(shù)性能差異化方向發(fā)展。

報(bào)告會(huì)主題二：5G手機(jī)終端PCB/FPC技術(shù)展望

來自vivo手機(jī)器件開發(fā)部的總監(jiān)謝長虹有著多年從事手機(jī)FPC/PCB的器件開發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)5G手機(jī)終端所需PCB、FPC等有著深刻的理解。手機(jī)作為輕薄短小型消費(fèi)品的代表，謝總對(duì)其架構(gòu)及Apple、三星、華為、OPPO、vivo的主要設(shè)計(jì)方式做了探究分享，對(duì)于手機(jī)PCB/FPC在未來省空間、高散熱、高頻高速、EMC提升等在材料、設(shè)計(jì)及工藝相關(guān)的技術(shù)需求進(jìn)行了深入介紹，同時(shí)針對(duì)主板堆疊、SIP封裝、散熱技術(shù)、LCP/MPI基材、氟樹脂技術(shù)等前沿技術(shù)方案以及更為上游的銅箔特性需求做了明確需求分析，未來的手機(jī)將在高密度化、集成化、模塊化、薄型化、熱優(yōu)化、多層化、高頻高速化、特殊功能化等方向飛速發(fā)展。

報(bào)告會(huì)主題三：5G用基材解決方案主題報(bào)告

一代材料決定一代技術(shù)，作為電子電路及信息產(chǎn)業(yè)的基石，覆銅板的性能提升于5G時(shí)代非常重要。生益科技在各類覆銅板行業(yè)耕耘三十余年，有著豐富的技術(shù)積累，并前瞻性的布局著手布局研發(fā)、生產(chǎn)，為未來5G手機(jī)市場儲(chǔ)備了大量的基材技術(shù)解決方案。專注在覆銅板領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究，生益科技此次圍繞手機(jī)用基材，給出了行業(yè)極為齊全的基材技術(shù)解決方案。

廣東生益軟材技術(shù)總監(jiān)伍宏奎的主題報(bào)告《5G通訊時(shí)代用FCCL的解決方案》，針對(duì)MPI、覆蓋膜、自涂溶液LCP技術(shù)平臺(tái)、熔融LCP樹脂與LCP膜、自涂改性氟樹脂技術(shù)平臺(tái)等相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用做了詳細(xì)分享，生益科技在此領(lǐng)域正在一步步填補(bǔ)國內(nèi)空白。

在手機(jī)HDI用剛性板材料方面，來自廣東生益的資深市場應(yīng)用開拓工程師祁浩已專注手機(jī)HDI技術(shù)多年，對(duì)于手機(jī)主板用各類基材技術(shù)了如指掌，除了常規(guī)的無鹵基材及應(yīng)用于mSAP技術(shù)的Low Dk SLP基材方案，更是帶來了讓人耳目一新的涉及散熱技術(shù)、超薄RCC、Semi-flex基材、主板堆疊等技術(shù)領(lǐng)域的7種新基材技術(shù)解決方案，與vivo報(bào)告提及的主板技術(shù)趨勢不謀而合。

封裝基板在HDI的應(yīng)用由來著廣東生益的資深市場應(yīng)用開拓工程師孫鵬介紹，手機(jī)的輕薄短小化需求驅(qū)動(dòng)著手機(jī)主板由傳統(tǒng)通孔板走向HDI，而后由HDI/Anylayer又走向mSAP,未來的手機(jī)主板工藝會(huì)走向何方？coreless、埋入工藝、SAP工藝、混壓工藝等都是先進(jìn)技術(shù)的代表。

論壇自由提問環(huán)節(jié)，與會(huì)來賓就5G發(fā)展提出了不同材料的技術(shù)問題，廣東生益曾總工、中國電信北京研究院張光輝老師、vivo手機(jī)器件開發(fā)部謝長虹總監(jiān)就來賓提出的問題做了現(xiàn)場解答。

整個(gè)論壇活動(dòng)伴隨著下午對(duì)國家電子電路基材工程研究中心及生益科技生產(chǎn)線參觀的結(jié)束而落下帷幕。