2020年11月18日，由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電子標(biāo)準(zhǔn)院”）主辦的5G用元器件關(guān)鍵技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化論壇在京順利召開(kāi)。工信部信息司、科技司、電子標(biāo)準(zhǔn)院領(lǐng)導(dǎo)出席論壇，來(lái)自5G元器件制造商、用戶(hù)方、科研院所、高等院校、金融機(jī)構(gòu)等的約100名專(zhuān)家和代表參加了現(xiàn)場(chǎng)論壇。

國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心葛鷹所長(zhǎng)作為特邀專(zhuān)家參會(huì)，并應(yīng)邀發(fā)表《5G中銅箔表面粗糙度對(duì)射頻性能的影響》的報(bào)告。