產(chǎn)品與市場(chǎng)
選擇產(chǎn)品系列
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請(qǐng)選擇產(chǎn)品系列
請(qǐng)選擇產(chǎn)品類(lèi)別
- HDI
- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹(shù)脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
- IC封裝產(chǎn)品
- 軟性材料產(chǎn)品
- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
- HDI
- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹(shù)脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
- IC封裝產(chǎn)品
- 軟性材料產(chǎn)品
- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率(W/m·K)
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S7439C
- 高速電路用低介質(zhì)損耗,高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.66
- 0.0060
- --
- --
- --
- S7439G
- 高速電路用低介質(zhì)損耗,無(wú)鹵,高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.74
- 0.0060
- --
- --
- --
- Synamic 6GX
- 高速電路用低介電常數(shù),超低介質(zhì)損耗,無(wú)鹵,高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.73
- 0.0050
- --
- --
- --
- Synamic 6
- 高速電路用低介電常數(shù),超低介質(zhì)損耗,高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.68
- 0.0036
- --
- --
- --
- Synamic 6N
- 高速電路用低介電常數(shù),超低介質(zhì)損耗,高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.35
- 0.0021
- --
- --
- --
- Synamic8G
- 高速電路用極低損耗,高耐熱層,無(wú)鹵多層層壓板用材料
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- 3.66
- 0.0032
- --
- --
- --
- Synamic8GN
- 高速電路用極低損耗,高耐熱層,無(wú)鹵多層層壓板用材料
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- 3.28
- 0.0019
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- SP225GN
- 高Tg高剛性不流動(dòng)PP
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- 225
- 410
- SH260
- 無(wú)鹵高性能聚酰亞胺板材
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- 1.2%
- >250 (TMA)
- 429
- SP175M
- 高性能無(wú)鉛粘結(jié)片
- --
- --
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- 3.8%
- 170
- 348