產(chǎn)品與市場
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請選擇產(chǎn)品類別
智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- HDI
- 不流動P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
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- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
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- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- ST115G
- 無鹵，高CTI，高導(dǎo)熱覆銅板
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- 1.6
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- SAR10S
- 無鹵，高CTI，鋁基覆銅板
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- 1.1
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- SAR15
- 無鹵，高CTI，鋁基覆銅板
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- 1.5
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- SAR20H
- 無鹵，高CTI，膠膜型鋁基覆銅板
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- 2.1
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- SCR20S
- 無鹵，高CTI，膠膜型銅基覆銅板
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- 2.1
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- SAR30
- 無鹵，高CTI，膠膜型鋁基覆銅板
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- 3.0
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- SI13U
- 封裝基板用Low CTE基板材料
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- 13
- 245
- >400
- SI10US
- 封裝基板用高性能基板材料
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- 10
- 280
- >400
- WLM1
- 高Tg，Mini-LED 背光組用白色材料
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- 1.9
- 180
- 374
- BIF203
- 無鹵黑色絕緣覆蓋膜
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- 0.02
- 3.20
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